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    PCB抄板业务简介 结合了新的EDA设计软件、专业的抄板技术人员及先进的工艺技术,可克隆单层、双层、多层(最高为32层)PCB电路板,能对各种盲埋孔等高难度PCB电路板进行抄板工作, 无论是元件密集,遍布微带线、等长线的电脑主板、显卡板、千兆网络设备基板,或是对高频处理要求苛刻,电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡 及其他无线通讯设备、盲孔埋孔密布的工控主板,多BGA多处理器主板,均有完成全套的PCB抄板,BOM元器件清单,样机焊接调试到生产跟进的一条龙服务。
    技术能力 龙微科技依靠专业的技术能力,能够提供各类单面板、精密双面板、4-38层多层板、数钻盲孔、埋孔板、一阶激光盲孔板、二阶激光盲孔板、三阶激光盲孔板、 四阶激光盲孔板、五阶激光盲孔板、六阶激光盲孔板、七阶激光盲孔板、激光埋孔板、超高频板(100HZ以上)、陶瓷板、铝基板等电路板PCB抄板服务,抄板技术能力参数列表:
    项目 能力 精度
    最高层数 不限
    最大板厚 6 mm ±0.05 mm(2 mil)
    最大尺寸 640 mm × 480 mm ±0.1 mm(4 mil)
    最小线宽 硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
    最小线隙 硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
    最小机械通孔 硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
    最小机械埋孔 硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
    最小激光盲孔 硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
    盲孔种类 1阶、2阶、3阶、4阶激光盲孔
    埋孔种类 > 20 类
    多层板铜厚测量 ±1.7 um(0.05 oZ)
    多层板层间厚测量 ±5 um(0.2 mil)
    阻抗测算 5 ~ 150 Ω ±0.5Ω
    电阻阻值测量 0.000001Ω ~ 20 MΩ ±5%
    电阻容值测量 0.001pF ~ 100F ±5%
    电感量测量 0.001nH ~ 10H ±5%
    磁珠等效阻值测量 10Ω ~ 2000 Ω (100MHz) ±10%
    晶体频率测量 1KHz ~ 200MHz ±1%
    晶体频率测量 1KHz ~ 200MHz ±1%
    稳压二极管测量 0.5V ~ 56V ±0.01V
    PCB设计业务简介 以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。其主要指版图设计,需要考虑外部连接、内部电子元件、 金属连线和通孔的优化布局,电磁保护,热耗散等各种因素。高质的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现, 复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。
    技术能力
    项目 精度
    最高设计层数 不限
    最大PIN数目 48963
    最大Connections 36215
    最小过孔 8MIL(4MIL激光孔)
    最小线宽 3MIL
    最小线间距 4MIL
    一块PCB板最多BGA数目 44
    最小BGA PIN间距 0.5mm
    最高速信号 10G CML差分信号
    最快交期 2万PIN单板PCB前仿真、 布局、布线、后仿真合计6天
    样机制作业务简介 样机制作是产品设计过程中的一个关键环节,可以保证产品设计的可行性及产品准备投入试产前为其提供可靠实物依据。 为降低开发成本,帮助客户准确把握产品市场机会,及时推进产品上市,龙微科技样机制作服务遵循设计生产与功能测试合一的优化原则, 从初期的PCB设计开始就渗入功能仿真与测试理念,尽量减少后续开发制作中因二次返工增加周期与成本,为客户带来更大效益。
    样机制作的作用
    • 1、检验结构设计:样机制作可以验证结构设计是否满足预定要求,如结构的合理与否、安装的难易程度、人机学尺度的细节处理等。
    • 2、降低开发风险:通过对样机的检测,可以在开模具之前发现问题并解决问题,避免造成不必要的损失。
    • 3、快速推向市场:根据制作速度快的特点,很多公司在模具开发出来之前会利用样机做产品的宣传、前期的销售,快速把新产品推向市场,占领市场先机。
    SMT贴片加工业务简介

    SMT加工包括快速样品SMT加工、小批量SMT加工、中批量生产SMT加工。

    快速样品SMT加工:针对研发阶段的来料样品SMT加工,单个的BGA表现来料焊接加工,整个SMT的加工;数量在1—— 100片,一般情况1天交货(交货时间要看具体的电路板的复杂情况)。

    小批量SMT加工:产品研发完成,为产品的批量生产作准备;进行试生产,数量在101—— 1000台左右的来料样品SMT加工和来料生产;包括单个的 BGA 来料焊接加工,整板SMT的加工;一般情况3 — 5个工作日内交(交货时间须看电路板的复杂情况)。

    中批量生产SMT加工:对于那些每批生产量不大,而需要快速完成生产的产品,每批的数量在1001— 5000台,我们提供迅速的生产速度,承接来料样品生产;包括单个的BGA来料焊接加工,整个SMT的加工;一般情况5-7工作日内交货(交货时间需要看电路板的复杂情况)。

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