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      总部位于英国的Reaction Engines正在开发一种协同式喷气火箭引擎(SABRE)的技术,这种技术有一天可能使飞机的飞行速度达到音速的5倍,即每小时5马赫或3836英里。
     
    在这样的速度下,伦敦和澳大利亚之间的高超音速飞行只需短短四个半小时。
     
    虽然一些商用飞机制造商正在竞相重新启动超音速喷气式飞机,但波音比许多竞争对手走得更远,它公布了一种超音速飞机的设计,这种飞机的飞行速度可能比其他飞机快5倍。
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    【阅读全文】 2019-04-10 标签:

    近年来,中国每年进口的芯片的资金均超过2000亿美元,已经超过进口石油的消耗。正是因此,国家出台各种政策大力发展集成电路产业,还成立了集成电路大基金进行产业扶持。在发展过程中,不少公司选择了走技术引进的道路,上海兆芯也通过获取VIA的技术,发展兆芯的X86 CPU,通过和境外IC设计公司合资的方式,引进境外技术,并力争复制高铁、C919大飞机、辽宁号航母技术引进——消化吸收——再创新的成功先例,争取解决中国CPU大量依然进口的困局。
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    【阅读全文】 2018-05-22 标签:

    又到年末双十二的销售总攻期,龙微科技公司近年来PCB抄板产品订单不断,看好双十二的年末总攻。公司自2014年以来,进行PCB抄板创新和服务转型,并相继在平板电脑、行车记录仪、独轮车等领域自主研发了新产品,让公司核心产品的竞争力不断增强,同时在国家相关安全政策的影响下,公司所有PCB抄板产品都进行了二次创新开发,并实现了国产化。  PCB抄板创新转型升级  龙微科技自1993年组建反向技术研发团

    【阅读全文】 2014-12-09 标签:龙微科技  PCB抄板  电路板抄板  抄板  创新  服务  

    龙微科技热忱为贵司提供工业控制、仪器仪表PCBA加工、方案设计、电子开发、改板优化、OEM或者ODM代工代料,EMS电子加工+测试+组装成品等服务!

    热忱为贵司提供PCBAOEM(EMS)或者ODM电子布线设计画板改版、复制抄板、解密IC、编程、烧录程序、PCBA生产测试组装成品等服务!
    产品优势:多层板能批量生产2层至10层,6层和8层HDI板子可小量生产。
    最小线宽/间距:3mil/3milBGA间距:0.25MM左右(三星6410)
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    【阅读全文】 2012-11-28 标签:代工代料  ODM  

    龙微科技SMT以过硬的产品质量、丰富的技术储备体系,同时能够为客户准确把握市场机遇,赢得更大经济效益提供保证。公司专门承接各种样品及中、小批量电子产 品来料加工以及OEM和ODM生产, 主要服务领域包括工业类、消费类、医疗类、网络通讯类、数码类、电脑周边类等等。例如:手机主板、小灵通、MP3、 DVD、电脑主板、笔记本主板、网络设备板卡、仪器控制板、交换机、路由器、机顶盒、数码相机、打印机、无线电等,覆盖所有电子高科技产品板卡及整机加工 组装。专业的OEM服务以一流的研发团队,丰富的技术储备和产品化经验为您提供快速的研发和产品化服务,保证产品的质优价廉,成熟的前瞻跟踪体制可与您保 持同步的方式来降低技术风险系数和提高市场准确度,严密的技术质量协议和知识产权保护体系为您解决技术方面的后顾之忧。
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    【阅读全文】 2012-11-28 标签:代工代料  OEM代工代料  OEM  

    龙微科技能承接各种复杂的研发样板的焊接,缩短客户的产品的生产周期,一般3―5天交货。加工产品一次交验合格率达到98%以上。专门承接中小批量的无铅环保 PCB焊接业务(BGA 焊接加工),公司有全自动的SMT加工生产线。MPM+MYDATA+HELLER.提供SMT(表面贴装)加工、插件焊接、装 配、测试、检验、包装到发运等的全过程服务。公司做的产品主要在半导体,通讯行业,医疗行业,汽车电子,安全防盗, 工业控制,数码产品等等各种领域。
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    【阅读全文】 2012-11-28 标签:PCBA  PCBA代工代料  

    加工的元件规格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。
         加工模式:PCB焊接加工,有铅无铅SMT贴片加工、插件加工, SMD贴片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,贴片封装。
         产品经验:工业类,消费类,医疗类,数码类,网络通讯类,电脑周边类。例如:手机主板、小灵通、DVD、MP3、电脑主板、笔记本主板、网络设备板卡、仪 器控制板、交换机、路由器、机顶盒,数码相机,打印机,无线电等所有覆盖工业,通信,医疗,数码,消费类,电脑周边等电子高科技产品板卡及整机加工组装。
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    【阅读全文】 2012-11-28 标签:SMT  SMT代工代料  
    最高设计层数:不限
    最大PIN数目:48963
    最大Connections:36215 ....
    【阅读全文】 2011-08-04 标签:PCB设计  pcb设计技术  

    最小贴装的元件尺寸为0201,精度可达到0.1mm.可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距达0.3mm。对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主机板、电池保护电路等高难度产品。最小贴装的元件尺寸为0201,精度可达到0.1mm.可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距达0.3mm。对贴装超薄PCB板、柔性PCB板、簧片(金手指)等有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主机板、电池保护电路等高难度产品。

    【阅读全文】 2011-08-03 标签:SMT生产设备  SMT工艺能力  

     FIB设备:聚焦离子束(Focused Ion beam, FIB)的系统是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割仪器,目前商用系统的离子束为液相金属离子源(Liquid Metal Ion Source,LMIS),金属材质为镓(Gallium, Ga),因为镓元素具有低熔点、低蒸气压、及良好的抗氧化力;典型的离子束显微镜包括液相金属离子源....

    【阅读全文】 2011-08-02 标签:芯片解密  解密设备  
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